Słownik technologii allee

Co to jest TSV?

Przelotka przez krzem, pionowe połączenie elektryczne między warstwami układu, wykorzystywane w stosach HBM.

Artykuły, w których pada to pojęcie

SK hynix planuje dodatkowe 20 tys. wafli HBM4 miesięcznie w fabryce Cheongju

Chipy i komputeryKorea PołudniowaSK hynix planuje dodatkowe 20 tys. wafli HBM4 miesięcznie w fabryce CheongjuSK hynix chce zwiększyć produkcję HBM4 o co najmniej 20 tys. wafli miesięcznie, według koreańskiego dziennika ETNews z 15 listopada 2026 roku. Najbardziej prawdopodobną lokalizacją jest fabryka P&T6 w Cheongju, dawniej nazywana M8. Plany zakładają montaż sprzętu w pierwszej połowie 2027 roku. 15 listopada 2026 7 min

Pojęcia z tych samych artykułów