Słownik technologii allee

Co to jest Back-end?

Końcowe etapy produkcji półprzewodników, np. montaż, pakowanie i testowanie, w odróżnieniu od wytwarzania układów na płytkach krzemowych.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Panoramiczne wnętrze fabryki pakowania układów pamięci w czystym pomieszczeniu

Strategie gigantówKorea PołudniowaSamsung buduje fabrykę pakowania HBM w Onyang za 6 bln wonówSamsung Electronics rozpoczął budowę fabryki zaawansowanego pakowania pamięci HBM na kampusie Onyang w Asan w Korei Południowej. Koszt budowy hali to 6 bln wonów, a łącznie firma planuje zainwestować 46 bln wonów w pięć linii HBM. Według firmy uruchomienie nowej linii zaplanowano na czerwiec 2028 r. 15 listopada 2026 8 min

Pojęcia z tych samych artykułów