Słownik technologii allee

Co to jest Zaawansowane pakowanie (back-end)?

Etap produkcji półprzewodników, w którym gotowe układy są łączone, układane w stosy i testowane przed wysyłką.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Ilustracja przedstawiająca budowę nowoczesnej hali czystej w zakładzie półprzewodników.

Strategie gigantówKorea PołudniowaSamsung rozpoczyna budowę fabryki pakowania HBM w Onyang. Start linii w 2028 roku wg części źródełSamsung Electronics 12 listopada 2026 roku rozpoczął budowę zaawansowanej fabryki pakowania pamięci HBM w kampusie Onyang w Asan, w Korei Południowej. Firma zapowiedziała 6 bilionów wonów na nowy zakład i kolejne 40 bilionów wonów na zaawansowany sprzęt, wdrażany etapami. Inwestycja jest częścią programu regionalnego Chungcheong, a jej skutki dla podaży pamięci wyjdą dopiero po uruchomieniu linii. 15 listopada 2026 9 min

Pojęcia z tych samych artykułów