Słownik technologii allee

Co to jest Wodzenie pakietowe (packaging)?

Etap produkcji, na którym chip łączy się z podłożem i obudową. Ma coraz większe znaczenie dla wydajności układów AI.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Nowoczesna hala produkcyjna z automatycznymi maszynami i cienkim podłożem układu scalonego w ramieniu robota.

Strategie gigantówKorea PołudniowaSamsung Electro-Mechanics stawia na podłoża AI: 4,3 bln wonów na fabrykę w SejongSamsung Electro-Mechanics zainwestuje ok. 4,3 bln wonów w nowy zakład podłoży FC-BGA w Sejong, w Korei Południowej. Jak podaje firma, produkcja seryjna ma ruszyć we wrześniu 2028 r., a inwestycja to pierwszy etap projektu wartego ponad 8 bln wonów. Podłoża FC-BGA trafiają do serwerów AI i HPC, więc decyzja dotyczy przede wszystkim centrów danych, nie rynku konsumenckiego. 15 listopada 2026 8 min

Pojęcia z tych samych artykułów