Słownik technologii allee

Co to jest Przelotka krzemowa (TSV)?

Pionowe połączenie przez krzem, które łączy warstwy stosu pamięci i pozwala na szybszą wymianę danych.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Samsung stawia 34 mld USD na pamięci HBM w Onyang. Nowe moce wejdą w 2028 roku

Strategie gigantówKorea PołudniowaSamsung stawia 34 mld USD na pamięci HBM w Onyang. Nowe moce wejdą w 2028 rokuSamsung Electronics rozpoczął budowę zakładu pakowania pamięci HBM na kampusie Onyang w Asan w Korei Południowej. Według firmy i relacji prasowych program wart 46 bln wonów, czyli ok. 34 mld USD, ma objąć pięć linii produkcyjnych. Pierwsze moce mają ruszyć w czerwcu 2028 roku, rok wcześniej niż pierwotnie planowano. 15 listopada 2026 8 min

Pojęcia z tych samych artykułów