Słownik technologii allee

Co to jest MR-MUF?

Technika pakowania układów stosowana przez SK hynix, polegająca na wtryskiwaniu materiału ochronnego między warstwy przy jednoczesnym ich spajaniu.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Render 3D przedstawiający pionowe stosy warstw krzemowych połączonych złotymi ścieżkami.

Chipy i komputeryKorea PołudniowaSK hynix stabilizuje produkcję HBM4: wydajność przekroczyła 70 procentKoreański lider rynku pamięci, SK hynix, osiągnął poziom wydajności produkcji układów HBM4 przekraczający 70 procent. Wynik ten umacnia pozycję firmy jako głównego dostawcy dla platformy AI Nvidia Rubin, podczas gdy Samsung Electronics gwałtownie rozbudowuje własne zaplecze pakowania układów. 15 listopada 2026 8 min

Pojęcia z tych samych artykułów