Słownik technologii allee

Co to jest Kostka bazowa (base die)?

Kostka logiki pod stosem DRAM w HBM. Odpowiada za sterowanie, korekcję błędów i zasilanie.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Czysta hala produkcyjna z urządzeniami do łączenia układów pamięci w stosy

Chipy i komputeryKorea PołudniowaSK hynix: wydajność HBM4 powyżej 70%, Samsung inwestuje w pakowanie pamięciWedług Chosun Biz, cytującego źródła z branży półprzewodników, wydajność produkcji pamięci HBM4 w SK hynix przekroczyła 70%. Samsung Electronics równolegle rozbudowuje zakład pakowania chipów w Onyang, z planowaną inwestycją 46 bln wonów. Wąskim gardłem dostaw dla platformy Nvidia Rubin pozostaje coraz częściej pakowanie, a nie sama produkcja układów pamięci. 15 listopada 2026 8 min

Pojęcia z tych samych artykułów