Słownik technologii allee

Co to jest CoWoS?

Technologia zaawansowanego pakowania chipów, pozwalająca na montaż wielu układów (np. procesora i pamięci) na jednym podłożu w celu zwiększenia wydajności.

Artykuły, w których pada to pojęcie

Zaawansowana linia produkcyjna w fabryce chipów z robotami manipulującymi waflami krzemowymi.

Strategie gigantówTajwanTSMC zatwierdza 40,9 mld USD na procesy 2 nm i zaawansowane pakowanie chipówZarząd TSMC oficjalnie zatwierdził budżet kapitałowy w wysokości blisko 40,93 mld USD, przeznaczając rekordowe środki na rozwój najnowocześniejszych technologii produkcji. Inwestycja ma na celu przyspieszenie wdrożenia procesów klasy 2 nm oraz rozbudowę mocy w zakresie zaawansowanego pakowania typu CoWoS. Decyzja ta cementuje dominację tajwańskiego producenta w łańcuchu dostaw dla sektora sztucznej inteligencji. 15 listopada 2026 7 min

Pojęcia z tych samych artykułów